苏州仪元科技有限公司

　　FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

　　FPC软板单层软板结构
　　这种结构的柔性板是简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。

　　FPC软板双层软板的结构
　　当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

　　FPC软板双面软板的结构
　　双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

　　公司简介
　　苏州仪元科技有限公司（英文简称SIE）坐落在苏州高新开发区。原名苏州仪表元件厂，创建于1958年，公司原直属北京国家机械工业部。2003年10月转制为有限责任公司。SIE原为国家机械工业部元器件科研、制造企业。现下设6个职能部门、1个研究所和2个制造部。公司在20多年前，作为国家研制项目，开始研制和生产柔性印制线路板，是国内早的柔性印制线路板供应服务商。公司的经营宗旨为：创造Q（品质）T（技术）C（成本）D（交货期）S（服务），行业一流水平的新SIE.我公司深知生产设备和先进的管理，对于生产效率和品质的重要性，因此我公司每年投入资金用于购买和改善生产设备，现在我公司绝大部分生产设备都是从日本原装进口，从而可以更好的提高我公司的整体竞争力。