苏州仪元科技有限公司

　　FPC线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

　　FPC线路板的参数
　　基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 孔径：￠0.30mm±0.02mm
　　铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
　　耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃
　　FPC线距：0.075---0.09MM
　　FFC间距：0.5 mm 0.8mm 1.0mm 1.25mm 2.0mm 2.54mm
　　耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
　　工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型

　　FPC线路板的特点
　　1.以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；
　　2.使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；

　　FPC线路板的适用领域
　　广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。

　　公司简介
　　苏州仪元科技有限公司（英文简称SIE）坐落在苏州高新开发区。原名苏州仪表元件厂，创建于1958年，公司原直属北京国家机械工业部。公司经营理念为：对客户负责，为社会发展作贡献。公司的品质方针为：制造使客户满意的世界一流产品。公司的经营宗旨为：创造Q（品质）T（技术）C（成本）D（交货期）S（服务），行业一流水平的新SIE.我公司深知生产设备和先进的管理，对于生产效率和品质的重要性，因此我公司每年投入资金用于购买和改善生产设备，现在我公司绝大部分生产设备都是从日本原装进口，从而可以更好的提高我公司的整体竞争力。公司与日本Panasonic,Sony,Murata,Stanley,Hitachi,Rohm和欧美Honeywell,Philip,等国际公司有多年的合作关系，因此SIE有信心和能力来承接来自世界各国的客户的产品。欢迎您来SIE做客！