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　　软性线路板简称软板也叫挠性线路板（FPC），是一种主要由CU （Copper foil） （ E.D.或 R.A.铜箔）、A （Adhesive） （压克力及环氧树脂热固胶）和PI （Kapton,Polyimide）（聚亚胺薄膜）构成的电路板，具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中。

　　软性线路板的特点
　　使应用产品体积缩小，节省空间，重量大幅减轻，作用增加，成本降低。
　　具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。
　　可折叠而不影响讯号传递作用，抗静电干扰。
　　耐高低温，耐燃。
　　化学变化稳定，安定性、可信赖度高。
　　为相关产品提供更多涉及方案，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命。

　　软性线路板的结构
　　CU （Copper foil） : E.D.及 R.A.铜箔
　　Cu 铜层，铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend（弯曲） 或 Driver（钻孔） 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。
　　A （Adhesive） : 压克力及环氧树脂热固胶
　　胶层（Adhesive）为压克力丙烯酸树脂（Acrylic）及环氧树脂（ Epoxy）两大系。
　　PI （Kapton） : Polyimide（聚亚胺薄膜）
　　PI 为 Polyimide 缩写，在杜邦称 Kapton,厚度单位 1/1000 inch lmil.特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足 Kapton.

　　软性线路板的作用
　　软板的作用可区分为四种，分别为引线路、印刷电路 、连接器以及多作用整合系统
　　引线路：硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。
　　印刷电路：高密度薄型立体电路
　　连接器：低成本硬板间之连接
　　多作用整合系统：硬板引线路及连接器之整合

　　软性线路板的应用
　　软性线路板广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。